実際使用したらその失敗のリスクの低さに驚きの殻割ツールRockit88の実力を説明していきます。
もっともお手軽な殻割ツールだとおもう。
今回はご存知な方も多いと思いますがi7 8700kをRockit88で殻割メタル化していきたいと思います。
私はi7 6700kを割るためにRockit88を購入しましたがあまりのお手軽さにびっくりしました。
それまでの殻割レビューはプリペイドカードだったり万力であったり、リスクの高い方法でしたがRockit88はリスクは限りなく低いと思います。
さらに割った後からが優れていてCPUは最初に位置を合わせて置いてから最後完成するまでツールに乗せっぱなしで作業ができます。
CPUの基盤裏を気にすることなく快適に作業ができるありがたい殻割ツールです。
さっそく割っていきましょう。
Rockit88の三角マークとCPUの三角マークを合わせてCPUを乗せツールで挟み込むように固定していきます。
三本のハンドスクリューねじは、がたつかない程度にしまっていればそんなにきつくしめあげなくてOK。
そのまま六角レンチをしめこんでいきます。ヒートスプレッダーに接触して重くなってから「バキッ」といえば完了です。
メタル化作業をしていきます。
使用されているグリスの除去には今回thermal grizzlyyのリキッドメタルを用意してますのでその付属品に除去用のクロスがありますのでそちらで綺麗に拭き取ります。
黒いシーラー跡は爪とかでこすると取れます。
今回はせっかくなので純正ヒートスプレッダーでもどすのではなくRockit Cool Copper IHS for LGA115Xを使用しさらなるCPU温度の低下を狙っていきます。
高精度の削りだしで純正品よりも設置面積が15%ぐらい広い銅製IHSとなっております。
これによって通常ヒートスプレッダー内のダイ左下の端子を絶縁すればいいのですがIHSが被ってしまう部分も絶縁しておきます。
絶縁接着剤でも問題ないですが私はいつもカプトンテープで絶縁しています。
耐熱200度らしく特にいままで問題はでておりません。
テープはれましたらいよいよメタル塗っていきます。
こんな感じに塗るのですがちょっとだけ注意。
・液体金属が勢いよく出やすいので慎重に。
・とてもはじくような感じで塗りにくいですが付属品の綿棒でたたくような感じで塗るとよい。
・IHS側は特に馴染んでないと冷却不良をおこすのでしっかりとなじませる。
ここまで出来たら復元作業に移ります。
ヒートスプレッダーを基盤に固定していきます。
一般的によく使われているホルツ ブラックシーラーをHIS側に塗って基盤に戻していきます。
純正ヒートスプレッダーの場合は基盤側の元のシーラー跡にブラックシーラー塗ってもいいですが、今回サイズが変わるためIHS側にシーラーを塗ります。
この時エアがぬけるように少し塗らない部分を残しておいてください。
専用の位置だしフレームを使って簡単、確実に復元できます。
すいません。画像がここだけ６７００ｋの時のです。
シーラーが乾くまで半日ぐらい固定しておけば完成です。
本当にお手軽な殻割ツールです。
LGA115X系専用になっていること以外に欠点らしきものがない殻割専用ツールです。
特に復元時まで手厚いフォローをしてくれるのはRockit88ぐらいで価格面でも製品の精度もしっかりした作りで安価なほうだとおもいます。
もしまだ使われたことがなく殻割をする予定がある方には安心してオススメ出来る製品です。
以前はアメリカから個人輸入しなくてはいけませんでしたが現在は銅製IHSのお店でも買えますのでよかったら見てください。以上Rockit88の紹介でした。
cpuの殻割やOCはメーカーの保証対象外の行為ですのでご自身の判断と責任の元おこなってください。
